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以全链路创新实现三重突破 芯明R216g 3D视觉AI模组正式发布

发布时间: 2026-06-18 11:06:21 来源:新战略

核心提示: 芯明R216g重磅亮相!以全栈能力破局具身智能操作痛点
近日,芯明正式发布全新自研3D视觉AI模组R216g。这款专为人形机器人、灵巧手及协作臂设计的近距离、高精度视觉模组,以空间智能感知能力直击具身智能"看得清、抓得准"的核心痛点,为精密作业场景带来了全新解决方案。


芯明副总裁周凡博士表示:“要让人形机器人、灵巧手或协作臂代替人类完成各种精细操作,比如在产线上完成微小零件装配、精密机械插拔、柔性材料处理等,空间感知系统必须具备亚毫米级精度、近距离成像、端侧AI算力支持与极低时延四大核心能力。R216g正是为此而生。”

 

主动化感知

据介绍,芯明R216g模组采用主动式散斑技术,实现从被动感知到主动探知的感知质量优化。即使在工件纹理性较差或环境光线不足的情况下,仍能稳定输出亚毫米级精度,确保人形机器人、灵巧手与协作臂在复杂工况下精准完成识别、抓取、放置动作。

 

自研空间智能芯片

内置芯明自研空间智能芯片,可提供3.5 TOPS端侧算力,在端侧实时运行物体识别、姿态判断等闭环计算与推理,大幅降低主机算力依赖,显著提升系统响应速度,助力物理AI应用发展。

 

硬件级D2C对齐

芯明R216g模组能够在全分辨率、全帧率下实现RGB与深度像素级对齐,且对齐过程在芯片内由硬件完成,实现零Host算力占用,充分释放主控资源。周博士表示:"这意味着客户无需额外采购算力,降低时延的同时系统效率显著提升。"

 

工业级可靠性

工业稳定性是芯明R216g模组的另一大亮点。支持GMSL 2.0协议,具备高带宽、15米长距离传输与强抗干扰能力。周博士透露:"R216g可以在50℃高温环境下连续运行10天零断连。"出色性能表现充分满足工业场景对可靠性的严苛要求。

 

广泛平台兼容性

在平台生态方面,芯明R216g模组已适配Nvidia AGX 、RK3588等平台,可为不同算力需求客户提供灵活选择,助力物理AI与具身智能应用快速落地。

 

详细规格参数

 

此次新品发布,标志着芯明以全链路技术创新实现了感知精度、处理效率与工业可靠性的三重突破。未来,芯明将继续深耕空间智能技术,为人形机器人、灵巧手、AI协作机械臂等的产业化落地提供更强感知底座,与行业伙伴共同加速物理AI与具身智能走进千行百业。

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