4月22日至24日，FAIR plus 机器人全产业链接会（以下简称“FAIR plus”）在深圳会展中心（福田）9号馆举行。作为全球领先的超短距毫米波连接芯片设计公司，德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）亮相本届展会，展示了其面向机器人各种关节间的毫米波非接触互连芯片方案，重点展出多种非接触旋转通信与供电模组。这意味着，机器人关节间的连接方式正从依赖接触式器件与复杂布线，转向更适合动态运行、系统集成与长期稳定工作的实现路径。 在展会现场（展位号：H9A12），德氪微通过灵巧手、夹爪、关节等多类 demo，呈现了毫米波非接触互连芯片方案在机器人各种关节间的应用场景，并延展至雷达、转台等其他需要非接触旋转通信与供电的高可靠性场景。结合实物展示、零件拆解及应用说明，观众可更直观地了解相关模组在不同关节结构中的集成方式与适配方向。

展会期间，亦有现场观众围绕结构集成、协议适配及应用落地等问题与德氪微展开交流。    对于机器人系统而言，关节不仅是运动执行单元，也是数据传输、控制协同与供电连接的重要节点。尤其在头、肩、肘、腕、腰、灵巧手、夹爪等多类运动部位，随着机器人结构复杂度持续提升，关节间连接在布线空间、装配效率、长期磨损、维护频率以及链路一致性等方面正面临更高要求。尤其在连续旋转、多自由度运动及长期动态运行条件下，传统有线连接方案往往需要应对线束缠绕、触点磨损、维护更换及稳定性波动等问题。 针对这类需求，德氪微毫米波互连芯片方案可通过非接触方式实现通信与供电连接，减少机械接触点及复杂线束带来的约束，提升动态运行条件下的连接稳定性、集成效率与长期一致性。 该方案支持 Ethernet、EtherCAT、CAN/CAN-FD、USB、RS485 等多种协议的双向实时传输，可适配机器人关节、灵巧手、夹爪等多类动态连接场景。通信侧支持 10 / 100 / 1000 Mbps，在定制接口与结构配置下，通信速率最高可扩展至 3 Gbps；目标误码率（BER）小于 10⁻¹²，最大转速可达 2000 r/min，工作温度范围覆盖 -25°C 至 85°C，可适配不同关节结构并支持模组化扩展。 德氪微表示，随着机器人及具身智能应用的发展，关节连接方案正从单一连通能力转向对稳定性、集成度和长期运行能力的综合要求。公司已推出包括毫米波无线EtherCAT模组、无线Ethernet模组、无线CAN/CANFD模组、无线RS485 模组，将持续推动非接触互连技术在机器人动态场景中的落地。 如需了解更多信息，或咨询样