本届慕尼黑上海电子生产设备展上，达明机器人作为AI Robotics引领者，携一系列面向高端制造与产业升级的创新解决方案亮相W2馆2100展台，呈现AI与机器人技术在3C电子、半导体、汽车等关键行业的深度融合与价值落地。
产品直击
Wafer视觉定位上下料和检测
针对Wafer取放高精度、高稳定要求，搭载专利TM Landmark动态视觉补偿技术，TM AI Cobot 在运行过程中具有出色的稳定性和重复精度，其运行速度与输出力矩全程可调可控，同时AI算法可动态检测随机异常，确保取放零偏差、零失误。
PCBA点胶及FVI检测
TM AI Cobot 具备碰撞自动停止功能，在安全方面具备可靠保障。末端标配2.5D视觉系统，AI自动识别多种缺陷，支持不同距离精准拍照，其视觉软件已整合为即用功能模块，实现零代码控制，操作简单易用。不仅能够检测点胶的宽度、连续性等关键参数，还可准确识别电路板上的零件缺失、外观缺陷、字符错漏等常见问题。
金属壳体外观检查
TM AI COBOT 软硬件高度整合，集成高分辨率视觉成像与 AI 智能识别算法，实现金属壳体外观检测图像采集、模型自动训练、一体化部署全流程自动化。可对具有复杂曲面、高反光特性的金属壳体进行高清成像，有效抑制反光干扰，清晰捕捉壳体表面的细微划痕、凹坑、污渍等缺陷特征。基于少量缺陷样本训练，即可实现对各类金属壳体表面缺陷的精准识别，尤其在细微划痕的检出上，展现出高精度与高可靠性的检测性能，有效降低运维成本，保障检测过程高效、稳定、可靠。
固化炉取放料自动化应用
TM AI Cobot 搭载专利TM Landmark动态视觉补偿技术，针对晶圆取放场景中的高精度、高稳定要求，能够实现±0.1mm的超高精度作业。该系统可在复杂环境下保持高稳定性，并通过实时动态补偿彻底解决多工位切换过程中的定位累积偏差。结合AI动态异常检测机制，可自主识别并处理随机异常，确保取放过程零偏差、零失误，将传统调试时间缩短最高可达90%，大幅提升设备部署效率与长期运行的一致性。
值得一提的是，达明机器人凭借领先的控制技术、优异的稳定性能、卓越的品质以及快速调试和方案复制能力，早已成为众多半导体终端用户和集成商的首选，用实力赋能半导体等行业智能化升级。
TM合作伙伴风采
感谢每一位莅临展位和关注的朋友。未来，达明机器人将继续携手全球合作伙伴，开拓更多的创新自动化应用解决方案，与您一同迎接智能制造新征程！
