科技创新是发展新质生产力的核心要素，作为工信部专精特新“小巨人”企业，轩田科技立足于为半导体、微组装/电装/总装等高端精密制造业提供软硬件结合智能制造整体解决方案，助力企业打造新质生产力，让智能工厂更有力量。
新一代智能工厂
展现新质生产力
新质生产力代表先进生产力的演进方向，是由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的先进生产力质态。
企业发展“新质生产力”需要依托于打造“新的生产模式”、制造“高品质的科技产品”，这就需要“新一代智能工厂”的智能底座来助力赋能。轩田科技致力于软硬件结合智能制造整体解决方案的落地和实施，通过IE（工业工程）+IT（信息化）+DT（数字化）+AT（自动化）+IoT（物联网）五个核心技术（4T + 1E），赋能企业打造“新一代智能工厂”。
新一代智能工厂全栈式解决方案
1. 全栈方案落地规划
轩田科技提供整厂设备自动化、产线数字化、单元互通互联、智能仓储物流等规划及实施落地。
2. 自主研发智能装备矩阵
轩田科技可提供自主可控技术研发的工艺/检测/组装等智能设备，实现国产替代。
3. 智能仓储物流系统方案
轩田科技智能仓储物流方案可实现以物流为基础的实时、完整、准确的数据平台，结合工业互联技术，最终实现一个根据全厂信息驱动的智能化自动物流系统。
4. 自主可控CIM系统方案
自主可控CIM系统方案，融合了在半导体晶圆和封测领域多年的专家经验，采用了最新一代的信息系统技术和平台，可满足全自动化和半自动化场景需求的半导体数字化工厂解决方案。
5. 整体软硬件系统集成
以CPS和工业互联网为基础，实现整厂产品、设备、制造单元、生产线、车间、工厂等制造系统的互联互通，及其与企业不同环节业务的集成统一。
6. 新一代信息技术
通过大数据应用、人工智能算法、数字孪生等打造透明工厂，全面、及时的支撑企业决策。
轩田科技通过多年的技术沉淀，把众多自研的工艺设备智能化，透过自主可控的工业软件，整合了物流系统，致力于为客户提供软硬件结合的智能制造整体解决方案，让智能工厂更有力量。
目前已为众多半导体头部企业，提供了先进的智能工厂方案，帮助客户增加产能，提升产品可靠性和良率，助力客户降本增效，提升市场竞争力，携手客户一同打造标杆的数字化车间和无人化工厂。
相约SEMICON China 2024
如若对轩田科技软硬件结合智能制造整体解决方案感兴趣的话，欢迎您莅临SEMICON China 2024展会，N1馆1355轩田科技展位，与行业专家面对面沟通，现场还有曾作为英飞凌自动化团队核心成员，参与和规划了多个半导体晶圆和封测的建厂计划的专家带来的关于半导体智能制造解决方案的专题演讲，以及丰富的奖品！我们在展位期待您的参观和指导！
