自 2021 年以来，半导体行业正在飞速地增长，整体市场规模不断突破历史新高，2022 年依旧延续此前势头，成为全球为数不多、在疫情影响之下依然快速发展的行业之一。快速前进之下，更多市场需求和局限开始凸显，其中物流则是关键一环。

如何将半导体行业的物流环节成功升级，转向智能化流程节能提效，成为众多半导体企业的重要课题。仙工智能作为国内头部的以智能控制及数字化为核心的工业物流解决方案提供商，积累众多行业客户经验，目前已将半导体行业作为重点行业推进，致力于为客户提供一站式半导体行业智能物流解决方案。

半导体行业客户的痛点难点是什么？仙工智能在半导体行业内的产品应用范围是什么？成功的项目案例有哪些？仙工智能的 3D 视觉系统解决方案究竟有何不同？如何落地？

上图为半导体整个工艺流程，图表中清晰标注了仙工智能在整个半导体生产制程中能做的工作，包括清洗、光刻、离子注入、封测整个环节、除高温固化和光检以外的封测后段环节、成品仓储整个环节，上述环节均使用仙工智能自有的解决方案。

晶圆搬运

动态标定技术+多任务拼合单+机器人缓存位

在晶圆制造的拉晶、切割、研磨、抛光等环节中，仙工智能针对客户的现场设备推出了标准化解决方案，类似目前的 6 寸晶圆搬运机器人和 8 寸晶圆搬运机器人。

在晶圆搬运环节中存在两大痛点。第一、多车不一致，精度差，仙工智能目前所服务客户表示，此前使用过类似产品，但精度一直无法达到理想预期。

动态标定技术

仙工智能推出了晶圆搬运多车一致性解决方案，自主研发了动态标定技术，多车可以共享地图及标定的参数文件，实现多车一致性，保证精度，推动快速部署。共分四步：

动态标定技术

实现晶圆搬运多车一致性

● Step 1：每类设备中任选一台做好标记点；

● Step 2：选择一台 AMR 机器人与标记点设备对接，确保精度符合对接需求；

● Step 3：将标定好的参数和地图文件拷贝至其余 AMR；

● Step 4：所有 AMR 自动与现场所有自动化设备对接，完成整体验证。

晶圆搬运环节中第二个痛点是工序间节拍不匹配、效率低，半导体工艺制程周期较长，每个工序的节拍互相不匹配，造成存储和管理难度大，且存在物料出错的风险。

拼合单+缓存位

仙工智能通过运用多种方案结合的模式以解决上述问题。利用仙工智能 拼合单的软件算法，并且 在整个机器人设计中加入了缓存位，如此晶圆搬运车体上可有两个缓存位，结合『仓库-产线』往返运输环节，通过预接单模式，实现顺风拼合单功能。此外，仙工智能也会根据客户现场情况布局做定制的缓存柜，增加缓存数量，减少货物等待时间。

目前，仙工智能为一家国际知名半导体企业进行了智能化升级，40 多台车体在客户现场进行晶圆搬运工作，仙工智能还配套提供了统一资源调度系统 RDS 以及仓储物流管理系统 MWMS。现阶段整个项目现场正稳定运行，后期也会有更多类似项目。

除去晶圆搬运，仙工智能在半导体封测、成品仓储环节也设置了完善的解决方案，旨在通过强大的软硬件产品全方位为半导体行业客户制定智能物流解决方案。

仙工智能将出展 2022 ITES 深圳工业展会，邀请您莅临 2-C36 展位，共同探讨半导体行业物流环节智能化升级的相关话题，以及为您解读仙工智能打造的半导体行业一站式智能物流解决方案。