12寸wafer厂

12寸的晶圆厂多数是用天车来运输晶圆盒，对天花板高度有一定要求，一般是4 到 4.5米。晶圆盒可以通过AMHS传送到设备上生产，因为制造程序和设备规划不会改变，设备本身也都是支持AMHS取放。

在 12寸工厂里，由于wafer 自身重量的增加，导致人工搬送异常困难，故由 AMHS 系统取而代之直接将 wafer 搬送到生产设备，这种方式极大减轻了生产一线操作人员的工作强度，同时又避免了因人为事故造成的损失。更为重要的是，在工厂产能迅速提升的过程中，可以满足大规模搬送量的 AMHS 系统的巨大优势可以完全呈现。

大多数晶圆厂用日本村田，大福的天车和跨楼层的运输，然后加复合机器人做补助，有很多天车做不到的场域都用复合机器人取代了。当然，有些晶圆厂或是旧厂的设计没有达到全方位的自动化，还是需要用到Stocker，晶圆搬运机器人加上复合机器人。

Gyrobot机器人已经有几个和晶圆厂配合的案例了。最近也和全球领先的大厂一起研究怎么能更好的导入连接他们现在的产线。

8寸Wafer厂

大多数的8寸工厂，很多都没有天车，只有少数新厂房才会用到天车，会使用SMIF POD 或是12寸晶圆盒内套8寸insert的套装。

旧的工厂就不可能装天车了，所以他们会使用搬运机器人+复合机器人，搬运机器人不一定会100%使用，但是复合机器人是肯定要使用的，因为晶圆的制造程序更容易实现无人工厂，只是8寸晶圆厂的设备很多需要改造适合机器人的对接。

还有些8寸工厂所采用的 Semi Auto 生产方式中Wafer 搬送，只包括中央区域Interbay的AMHS 搬送。而Wafer 到生产设备的部分需要人工搬送来完成。

另外有些晶圆厂采用的是8寸Open cassette，这样的制造程序多了一个开关盒子取放Open Cassette的对接，可以使用inter-bay的天车和复合机器人对接intra-bay里面设备来运输取放。

8寸Bumping 厂

全球大厂的8寸的bumping厂在inter-bay使用天车运输8寸晶圆盒，然后送到固定的开关盒设备，再由复合机器人取放搬运至设备；生产完的晶圆内盒，由复合机器人取放回box里，再由天车运走。

主要是没有任何设备会有带8寸晶圆盒自动开关装置，大多数的设备采用Open cassette生产。Gyrobot已经和这个大厂完成这样的设计，合作完成全球第一个半导体无人工厂。

另外，Bumping厂的产能很容易改变或是扩充，这些因素会影响天车的布局，到时有些设备，天车可能到不了，连接不上。

有些新厂是用12寸的FOUP在里面装8寸的insert，每一台8”的设备都要改成12寸的Loadport做Load/unload。现在我们有些客户在建新的工厂，全新的设备，让设备供应商全部换成FOUP专用Load port，这样也可以实现完全使用天车制造的模式，同时在规划天车的时候，把未来产能扩充也计划进去，这样也是能够做到相近完美的使用天车，然后搭配少数复合机器人的模式。

12寸Bumping厂

有些新建的12寸厂已规划导入天车系统。

现有的12寸Bumping工厂基本上没有用AMHS来运送FOUP，所以要做自动化，都是需要用软件系统配合Stocker，电子货架，搬运机器人和复合机器人来生产。Gyrobot有很多这样的客户都使用了我们的电子货架，复合机器人和我们Gyrobot的软件系统来实现无人工厂的生产了。

很多我们的客户建了新工厂，原计划做天车，但最终都取消了，准备用Gyrobot的复合机器人加上Mini Stocker，电子货架来生产（所以我们现在和客户谈的订单有80台，45台等等），还有这些工厂不只是做Bumping，同时还有其他制程，包括：CP，Wafer Saw，Wafer Grooving，Taping，Wafer Sorter，packing等等。所以Gyrobot有不同类型的机器人来对接有不同制程。

测试CP （8”和12”）

wafer测试有8寸和12寸，8寸因为是Open cassette 所以也不能用天车，然后晶圆测试机放上去一个FOUP/cassette需要测试很长的时间，所以没有工厂用天车，基本上用3-5台复合机器人就可以支持70-80台测试设备了。

WLCSP后段 （8”，12”）

Wafer Saw，Wafer Grooving， Taping， Detaping，Ball Placement，sorter，Oven，很多不同的装Wafer的方式，有给wafer saw和Laser Grooving 的Metal Magazine，有open cassette，有给放进Oven用的Metal magazine。这些不同的Magazine和Open cassette，都没有使用AMHS，我们Gyrobot已经和很多工厂配合使用复合机器人生产，主要的是用不同的夹爪的设计来配合不同IC的夹具对接不同的设备。

QFN、SOIC、QFP、PDIP、Power IC、BGA Assembly and Test

这些产品的Magazine都是不同形状，不同尺寸的，这些也是没有标准的AMHS可以使用。

这些产品的Log更是会分成很多设备来跑，所以，在系统对接上会有更多问题。

现在很多封装测试的大厂和我们Gyrobot的复合机器人来取代人工，从：Strip magazine，Substrate Magazine，tray magazine，都有不同的手臂夹爪来实现无人工厂的目标。传统的封装测试的设备和环境要更改成无人工厂是一件很困难的工程，但是，我们和客户都想实现这个目标，这个项目我们已经和几个客户做了两年多，已经在二十多的工厂在生产了。

自动电池交换站

Gyrobot最大的成绩之一是做了自动电池交换站，用2分钟的时间把机器人上的需要充电的电池换上充满电的电池，不需要让机器人在停在充电站那里花1.5到2个小时充电。

同时，Gyrobot针对半导体生产车间布局复杂、空间局促、通道狭窄、环境动态多变等情况，并且保证载货量最大的情况下，Gyrobot研发制造的半导体应用机器人，可以在1m设备巷道狭窄空间稳定作业和通行。